Siltronic

Strategie

Siltronic konzentriert sich auf drei strategische Schwerpunkte: eine führende Rolle in der Technologieentwicklung zu behaupten, mindestens so schnell zu wachsen wie der Markt und die variablen und fixen Kostenstrukturen durch bessere Prozesse und Abläufe sowie höhere Produktivität ständig zu verbessern und damit die Wettbewerbsfähigkeit sicherzustellen. Um die Anforderungen der neuesten Design-Rules zu bedienen, wird Siltronic auch in Zukunft insbesondere in Produktentwicklungen und in qualitätssteigernde Maßnahmen sowie in die 300 mm Technologie investieren. Das 300 mm Geschäft wird an Bedeutung gewinnen. Hier ist Siltronic so aufgestellt, dass sie davon profitieren kann. Bei den Absatzregionen liegt der Fokus auf Asien. Die Herstellung von Siliciumwafern nach einzelnen Durchmessern ist an Leitstandorten konzentriert. Damit sollen die Anlagenauslastung und die Kostenstrukturen verbessert und das Know-how für die Produktion einzelner Durchmesser gebündelt werden. Mit der Schließung des japanischen Standortes Hikari optimiert Siltronic in Zukunft die Auslastung ihrer Produktionsanlagen für 200 mm Siliciumwafer. Dadurch erreicht Siltronic eine höhere Fixkostenabdeckung bei der Herstellung dieser Scheiben, erzielt Skaleneffekte und verbessert ihre Kostenposition in diesem Bereich.

Umsatz bleibt hinter dem Vorjahr zurück

Vor allem auf Grund eines schwachen vierten Quartals ist der Umsatz von Siltronic im Jahr 2011 hinter dem Vorjahr zurückgeblieben. Er lag mit 992,1 Mio. € (2010: 1,02 Mrd. €) 3,2 Prozent niedriger. Im letzten Quartal belasteten der Lagerabbau bei Kunden und eine schwache Nachfrage nach Siliciumwafern unsere Absatzmengen. Während das Geschäft mit 300 mm Siliciumwafern im Gesamtjahr zunahm, entwickelte sich der Markt für 200 mm Siliciumwafer und insbesondere das Geschäft mit kleinen Scheibendurchmessern schwächer. Regional betrachtet konnte der Umsatz in Deutschland um mehr als fünf Prozent zulegen. Der Umsatz in Asien blieb auf dem Niveau des Vorjahres, während die Umsätze in Amerika und Europa um jeweils mehr als fünf Prozent zurückgingen.

Das EBITDA blieb ebenfalls hinter dem Vorjahr zurück. Mit 49,2 Mio. € (2010: 87,7 Mio. €) fiel es 43,9 Prozent niedriger aus. Darin enthalten sind Aufwendungen für die Schließung des Standortes Hikari, die sich im EBITDA mit rund 50 Mio. € niederschlagen. Ohne diese Belastung wäre das EBITDA im Vergleich zum Vorjahr um 11,1 Mio. € gestiegen. Die EBITDA-Marge betrug 5,0 Prozent (2010: 8,6 Prozent).

Investitionen deutlich gestiegen

Die Investitionen der Siltronic sind im Jahr 2011 deutlich gestiegen. Sie beliefen sich auf 128,1 Mio. € (2010: 75,5 Mio. €). Das sind 69,7 Prozent mehr als im Vorjahr. Die Mittel wurden unter anderem für den weiteren Ausbau des Gemeinschaftsunternehmens zur Herstellung von 300 mm Wafern mit Samsung Electronics in Singapur, für neue Produktionsanlagen für epitaxierte Wafer in Deutschland sowie für Investitionen in verbesserte Technologien verwendet.

Die Beschäftigtenzahl der Siltronic belief sich zum 31. Dezember 2011 auf 4.974 Mitarbeiter (31.12.2010: 5.025).

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Segmentdaten Siltronic

Mio. €

 

2011

 

2010

 

2009

 

2008

 

2007

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Gesamtumsatz

 

992,1

 

1.024,8

 

637,5

 

1.360,8

 

1.451,6

EBITDA

 

49,2

 

87,7

 

-162,4

 

357,3

 

478,1

EBIT

 

-56,7

 

-3,5

 

-414,7

 

193,8

 

337,2

Investitionen (Anlagenzugänge)

 

128,1

 

75,5

 

73,0

 

199,6

 

200,0

F & E-Kosten

 

71,7

 

72,3

 

62,9

 

67,7

 

63,9

Mitarbeiter (31.12., Anzahl)

 

4.974

 

5.025

 

5.096

 

5.469

 

5.634